日前，IPC-国际电子工业联接协会宣布与清华大学基础工业训练中心合作开发电子组装能力发展培训项目。该项目是基于IPC-A-610（电子组件的可接受性）、IPC/EIA J-STD-001（焊接的电气和电子组件要求）以及IPC 7711/7721（电子组件的返工、修改和维修）。近500所职业院校将参与此次培训项目。
“IPC非常高兴能和中国最著名的高等学府清华大学合作，来培养未来的专业技术人员。”IPC国际关系副总裁David Bergman说道，“通过借助清华大学的优势，我们希望可以以每年培训5000个学生的规模把IPC的资源和知识广为传播，集中传授他们焊接和印制板组件验收的相关技术，并且推广高级电子制造技术的各个标准。
“近年来IPC在中国大陆为推动行业发展所做的努力和发挥的作用，是令人鼓舞的，这也是作为中国著名教育机构清华大学选择IPC为合作伙伴的原因。”清华大学王天曦教授如是说，“可以预见，随着我们合作项目的推进和深化，将会形成一个多赢的局面：对于企业，将有可能获得大量具有稳定职业技能的从业者；对于职业院校，由于培训的学生容易就业而增添活力；对清华和IPC，有利于扩大业内影响力，使包括在校学生在内的更多的技术人员认识和了解先进的技术和标准，从而创造更大的发展空间；而对于整个SMT产业来说，这种合作的深入最终会促进产业技术的提升 ，在加强对国际先进标准的理解和应用能力的基础上，促使产业在科学发展的道路上不断创新。”
2008年4月11日，IPC和清华大学在江苏常州成功召开了该合作项目新闻发布会。IPC国际关系副总裁David Bergman和王天曦教授分别代表IPC和清华大学签署了合作协议，众多业界同仁和媒体共同见证了两大机构正式建立了极具意义的合作关系。
此次电子组装的培训项目有望在今年下半年启动。
